请熟悉计算机的英文高手翻译200字左右的说明,谢谢!Information in this document is provided in connection with Intel products. No license, express or implied, by estoppel or otherwise, to any intellectual property rights is granted b

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Information in this document is provided in connection with Intel products. No license, express or implied, by estoppel or otherwise, to any intellectual property rights is granted by this document. Except as provided in Intel's Terms and Conditions of Sale for such products, Intel assumes no liability whatsoever, and Intel disclaims any express or implied warranty, relating to sale and/or use of Intel products including liability or warranties relating to fitness for a particular purpose, merchantability, or infringement of any patent, copyright or other intellectual property right. Intel products are not intended for use in medical, life saving, or life sustaining applications. Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice.
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This document provides guidelines for the proper power delivery design for Hi-Speed USB ports and front panel headers on motherboards. The material covered here is broken up into three main categories: designing for droop test, designing for drop test, and front panel I/O considerations. High speed USB operation is described in the USB Specification Revision 2.0 and USB signal routing on a 4-layer motherboard is described in the High speed USB Platform Design Guidelines
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This paper is intended as a guide in designing power delivery for USB ports on motherboards. The paper addresses the most common issues causing USB-IF electrical test failures and design methods to prevent such problems.
For motherboard and system compliance testing, please contact one of the Independent Test Labs. For the latest information on USB-IF Compliance testing and test requirements, please visit the USB-IF Compliance Program web site.
这是intel关于USB规范的相关说明,需要准确的翻译,谢谢!
这么快！？你怎么做到的？牛啊！
您能提供一个“自动翻译”的网址吗？谢谢！！

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本文档中的信息中提供的连接与英特尔的产品.没有许可证,明示或暗示,以禁止翻供或否则,任何智慧财产权是理所当然的,由本文件.除提供在英特尔的条款及条件出售此类产品,英特尔不承担责任,以及英特尔的任何明示或暗示的担保,有关的销售和/或使用英特尔的产品,包括赔偿责任或担保有关针对特定用途的适用性性,适销性或侵犯任何专利,版权或其他智慧财产权.英特尔产品不打算用于医疗,救生,或生命维持应用.英特尔可能随时变更规格和产品说明,在任何时间,而不另行通知.
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本文件提供指引,以便适当权力交付设计为高科技的高速USB连接埠和前面板的标题主板上.材料所涵盖的是在这里打破分为三大类：设计下垂试验,设计的跌落试验,和前面板的I / O的考虑因素.高速USB运作中描述的USB规范修订2.0和USB信号路由在一个4层主机板所描述的,在高速USB平台的设计准则
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这个文件是打算为指导,在设计的权力交付USB连接埠主板上.文件地址,最常见的问题造成的USB -如果电气试验失败,这种失败和设计方法,以防止这类问题.
为主板和系统的兼容性测试,请联络的一个独立测试实验室.为最新资料的USB -如果兼容性测试和测试要求,请访问的USB -如果遵守程序的网站.

本文档中的信息中提供的连接与英特尔的产品。没有许可证，明示或暗示，以禁止翻供或否则，任何智慧财产权是理所当然的，由本文件。除提供在英特尔的条款及条件出售此类产品，英特尔不承担责任，以及英特尔的任何明示或暗示的担保，有关的销售和/或使用英特尔的产品，包括赔偿责任或担保有关针对特定用途的适用性性，适销性或侵犯任何专利，版权或其他智慧财产权。英特尔产品不打算用于医疗，救生，或生命维持应用。英特尔可能随时...

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本文档中的信息中提供的连接与英特尔的产品。没有许可证，明示或暗示，以禁止翻供或否则，任何智慧财产权是理所当然的，由本文件。除提供在英特尔的条款及条件出售此类产品，英特尔不承担责任，以及英特尔的任何明示或暗示的担保，有关的销售和/或使用英特尔的产品，包括赔偿责任或担保有关针对特定用途的适用性性，适销性或侵犯任何专利，版权或其他智慧财产权。英特尔产品不打算用于医疗，救生，或生命维持应用。英特尔可能随时变更规格和产品说明，在任何时间，而不另行通知。
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本文件提供指引，以便适当权力交付设计为高科技的高速USB连接埠和前面板的标题主板上。材料所涵盖的是在这里打破分为三大类：设计下垂试验，设计的跌落试验，和前面板的I / O的考虑因素。高速USB运作中描述的USB规范修订2.0和USB信号路由在一个4层主机板所描述的，在高速USB平台的设计准则
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这个文件是打算为指导，在设计的权力交付USB连接埠主板上。文件地址，最常见的问题造成的USB -如果电气试验失败，这种失败和设计方法，以防止这类问题。
为主板和系统的兼容性测试，请联络的一个独立测试实验室。为最新资料的USB -如果兼容性测试和测试要求，请访问的USB -如果遵守程序的网站。
请楼主参考！

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