作业帮引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?（镀锡前经过软化后就会出现）引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?（镀锡前经过软化后就会出现）
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/08 00:49:56
引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?（镀锡前经过软化后就会出现）引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?（镀锡前经过软化后就会出现）
引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?（镀锡前经过软化后就会出现）
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肯定有关系,镀银的保护剂一般是有机高分子化合物,吸附到表面上会影响随后的电镀处理效果.工艺设计时应避免在工序间设计保护剂的动作如果一定要有,应该将浸保护剂的工序放到最后,或再次电镀前采用可以消除保护剂影响的工序）
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