有关氢气和氮气的混合气体的比例问题半导体封装铜线用来保护铜线打火是业界都推荐用5/95的氢氮比例但是我们知道氢氮的分子量和密度不同那么实际买来混合好的气体在导出后如何保证是

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/17 02:45:05

有关氢气和氮气的混合气体的比例问题半导体封装铜线用来保护铜线打火是业界都推荐用5/95的氢氮比例但是我们知道氢氮的分子量和密度不同那么实际买来混合好的气体在导出后如何保证是
有关氢气和氮气的混合气体的比例问题
半导体封装铜线用来保护铜线打火是业界都推荐用5/95的氢氮比例
但是我们知道氢氮的分子量和密度不同
那么实际买来混合好的气体在导出后如何保证是5/95的氢氮比例呢?
很困惑这个问题!
半导体封装铜线用来保护纯铜线打火是业界都推荐用5/95的氢氮比例,但是我们知道氢氮的分子量和密度不同.
那么实际买来混合好的气体在钢瓶中的分布出口H2比例较高,底部N2比例较高,势必在使用期间影响实际作业时FAB的真圆度及氧化;
如用单瓶纯气体在作业时混合的话,势必要付出更高的成本.
很困惑这个问题!
是否有高人对混合好的钢瓶气体导出比例控制问题有好的建议.

有关氢气和氮气的混合气体的比例问题半导体封装铜线用来保护铜线打火是业界都推荐用5/95的氢氮比例但是我们知道氢氮的分子量和密度不同那么实际买来混合好的气体在导出后如何保证是
我是做配置标准气和混合气的.像你说的问题是不存在的,因为气体具有流动性的,像我们配置出来的混合气一般都不会直接拿出来用,通常都是要放倒放置一段时间才可以用的,可以让他们充分的融合,所以说不会出现像你说的那种问题!我们做过那么多气体也没出现你说的现象,除非是刚配置完你就拿去用!再说我们配置的5ppm的氢气和氮气比例也没出现你说的现象!

有关氢气和氮气的混合气体的比例问题半导体封装铜线用来保护铜线打火是业界都推荐用5/95的氢氮比例但是我们知道氢氮的分子量和密度不同那么实际买来混合好的气体在导出后如何保证是 氢气氮气通入浓硫酸中混合气体,为什么可以控制氮气和氢气的流速 某混合气体由氢气和氮气组成,其平均相对分子质量为15.求混合气体中氢气和氮气的物质的量比和质量比. 由氢气,氧气和氮气组成的混合气体在同温同压下与一氧化碳密度相同,求该混合气体中氢气氮气氧气的体积比 将20克氢气,氧气,氮气的混合气体反应生成18克的水,剩余气体不能是什么?A、氢气和氮气 B、氧气和氮气 C、氢气,氧气,氮气 D、两克的氮气 将20g氢气 氧气 氮气的混合气体点燃,完全反应后生成18g水,则剩余气体不可能是A 氮气和氢气 B 氧气和氮气 C 2g氮气 D 氢气 氧气 和氮气 氢气、氧气和氮气的混合气体20克,完全燃烧后生成18克水,则剩余气体不可能是A.氢气,氧气和氮气的混合气体B.氧气和氮气的混合气体C.氢气和氮气的混合气体D.2克氮气 氢气 氧气和氮气的混合气体20克,点燃,完全反应后生成18克水,剩余气体可能是A.氢气,氧气和氮气的混合气体 B.氧气和氮气的混合气体 C.氢气和氮气的混合气体D.3克氮气 氨合成塔中冷激气是只有氢气和氮气吗?还是造气出来的混合气体? 某氮气和氧气的混合气体对氢气的相对密度是20,求混合气体的摩尔质量和氮气与氧气的体积比 氧气,氮气,氢气,油气的混合气体爆炸极限 氮气和氧气的混合气体的密度是氢气的14.5倍,混合气体中氮气与氧气的物质的量之比是多少 点燃下列混合气体,可能发生爆炸的是A氢气和氧气B氢气和二氧化碳C氮气和氧气D二氧化碳和氮气 下列混合气体点燃时,不会发生爆炸的是:①一氧化碳与空气 ②氢气和氮气 ③天然气和二氧化碳 ④氢气和氧气 ⑤氮气和空气 氢气,氧气和氮气的混合气体20克,点燃,完全反应后生成18克的水.则剩余气体可能是( )A氢气和氧气的混合气体 B氢气,氧气和氮气的混合气体 C氮气和氧气的混合气体 D3克氮气 点燃氢气氧气和氮气的混合气体二十克完全反应后生成十八克水所剩下的气体不可能是A氢气氧气氮气的混合气体B氧气和氮气的混合气体C两克氮D氢气和氮气的混合气体 氮气和氢气的混合气体制氨气,已知氮气和氢气的混合气体密度是0.379g/L,转化后的混合气体密度是0.693g/L.求氮气的转化率. 已知氢气和氮气的混合气体平均相对分子质量为24,求氢气和氮气的体积比 ..已知氢气和氮气的混合气体平均相对分子质量为24,求氢气和氮气的体积比详细说一下混合气体的平均相对分子质量