请教PCB行业中HDI板的一阶二阶技术是如何来定义衡量的?与线宽线距、孔径、层数等是否有关系,望叙述详细参数
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/08/29 13:21:05
请教PCB行业中HDI板的一阶二阶技术是如何来定义衡量的?与线宽线距、孔径、层数等是否有关系,望叙述详细参数
请教PCB行业中HDI板的一阶二阶技术是如何来定义衡量的?
与线宽线距、孔径、层数等是否有关系,望叙述详细参数
请教PCB行业中HDI板的一阶二阶技术是如何来定义衡量的?与线宽线距、孔径、层数等是否有关系,望叙述详细参数
与线宽线距、孔径、层数等没有关系,主要是看压合的次数
1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶
2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶梯
主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了
这个建议找本layout书看看
请教PCB行业中HDI板的一阶二阶技术是如何来定义衡量的?与线宽线距、孔径、层数等是否有关系,望叙述详细参数
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