pcb工序中线路干膜的主要成分,及其蚀刻退膜的化学反应原理.
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/13 05:25:22
pcb工序中线路干膜的主要成分,及其蚀刻退膜的化学反应原理.
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干膜总的来讲可以分为3层:最上面是聚乙烯膜,中间是感光抗蚀层,下面是聚脂.
具体化学原理我就不是很清楚了.
蚀刻是指盐酸,氯化钠,氯化铜的混合溶液将没有覆盖干膜的基板铜蚀刻掉.
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