为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡.空板的时候看不出来氧化.

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/15 05:19:03

为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡.空板的时候看不出来氧化.
为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡.空板的时候看不出来氧化.

为什么PCB板会氧化 就是过了回流焊用烙铁上不了锡.空板的时候看不出来氧化.
楼上乱扯,不上锡的情况有很多种,可焊性问题不是靠肉眼就能分析出来的.需要专业的仪器和设备进行分析.
要知道SMT 一两次是不会造成焊盘氧化的,PCB的设计中一般都会要求产品能够做到经受3-6次回流焊.
首先你需要补充下你的问题：
1. 你的PCB的表面处理工艺是怎么样的,金还是锡?
2. 你为何会知道它是氧化.
3. 你的板子生产流程,过了多少次SMT
不上锡的原因比较多,可以给你几个方向去分析：
1. 焊盘表面污染
2. 金板可能会因为底部的镍镀层缝隙比较大,接触了高温或者高湿环境会很容易造成镍层钝化,形成‘黑盘’效应,无法上锡
3. 焊盘表面未被松香润湿.
4. 焊盘表面镀层的结晶异常.
等等.

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