PCB中,贴膜,曝光,显影,这三个过程中 由于人为因素,设备因素等,容易出现哪些不良,PCB板不良现象是?比如说漏铜现象.
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/11/17 01:39:11
PCB中,贴膜,曝光,显影,这三个过程中 由于人为因素,设备因素等,容易出现哪些不良,PCB板不良现象是?比如说漏铜现象.
PCB中,贴膜,曝光,显影,这三个过程中 由于人为因素,设备因素等,容易出现哪些不良,PCB板不良现象是?
比如说漏铜现象.
PCB中,贴膜,曝光,显影,这三个过程中 由于人为因素,设备因素等,容易出现哪些不良,PCB板不良现象是?比如说漏铜现象.
干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起,垃圾较大时,显影后一部分还被干膜覆盖,则会导致残铜/短路等类;
曝光垃圾——曝光清洁不净引起,垃圾挡光使干膜未能得到足够的曝光,则会造成开路/缺口/针孔等类;
显影——显影保养不到位,行辊上附有干膜渣,会反粘到板面上,造成蚀刻时残铜;
PCB中,贴膜,曝光,显影,这三个过程中 由于人为因素,设备因素等,容易出现哪些不良,PCB板不良现象是?比如说漏铜现象.
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