BGA封装IC 长期放置 出现虚焊VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/15 20:10:07

BGA封装IC 长期放置 出现虚焊VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这
BGA封装IC 长期放置 出现虚焊
VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这是什么原因?
有的BGA直接是工厂贴好拿回来的也有问题啊,

BGA封装IC 长期放置 出现虚焊VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这
主要是你做之前没把焊盘清理干净或是温度不够高,刚做好时本身就存在假焊（虚焊）,只是当时锡珠表面还没氧化,几天后锡珠表面氧化后就会出现你所说的现象了.工厂里做的也是人做的呀,还不是一样的道理!值得一提的是,你存放机板的环境是怎样,合理的放置环境应该是阴凉干燥的地方,如果是高温或温度环境变化较大的地方容易引起机板变形,如果是潮湿的环境会加速机板的金属物氧化.因此,存放环境也是不可忽视的问题.建议存放环境应该控制在10－25度之间是最好的.

BGA封装IC 长期放置 出现虚焊VIA 的VX700 BGA IC 刚开始是焊好的并且点过屏的.但过了一段时间（有的是几天,或者几个星期）再次使用时 发现BGA里面的锡球有虚焊现象,对地断路.请问各位大虾,这 cpu BGA封装什么是cpu BGA封装 BGA封装的IC焊接是否良好用什么查看呢? sti7109zwc是什么ic,bga封装的,最好有相关的介绍! 为什么用BGA封装 IC封装 TO263是什么封装? 各种芯片拆焊：普通芯片拆焊、 BGA封装芯片拆焊、CSP封装芯片芯 BGA封装的特点有哪些? bga封装技术的优点有哪些? 温度在多少内,绝不会出现BGA“爆米花”现象温度在多少内,不论BGA 芯片内部有多潮湿 ,加焊 绝不会出现BGA“爆米花”现象! 什么是处理器的BGA封装和LGA封装? IC有什么封装 什么是IC封装 IC封装形式分类 请问ic封装是什么意思啊. 什么是BGA封装?重点介绍一下尺寸吧 跪问：显卡的BGA封装是什么意思?具体解释一下!谢谢! 带BGA封装的pcb求protel 99 se格式的带BGA封装的pbc.用作布线参考