作业帮陶瓷板上厚膜电路怎样做?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/09 06:00:47
陶瓷板上厚膜电路怎样做?
陶瓷板上厚膜电路怎样做?
陶瓷板上厚膜电路怎样做?
根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板.厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷.基片的最小厚度为0.25毫米,最经济的尺寸为35×35～50×50毫米.在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻.常用的印刷方法是丝网印刷. 丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上,再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形.常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网. 在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜.厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构.为防止厚膜开裂,还应控制降温速度.常用的烧结炉是隧道窑. 为使厚膜网路达到最佳性能,电阻烧成以后要进行调阻.常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等.