利润率下降,中国Fabless如何保持竞争优势

利润率下降,中国Fabless如何保持竞争优势
利润率下降,中国Fabless如何保持竞争优势

利润率下降,中国Fabless如何保持竞争优势
近日,芯原微电子CEO戴伟民就以上问题提出了自己的独到见解.他同时指出,目前成本提升问题并非中国企业独有,全世界的半导体厂商都已经遇到,未来中国企业应更加注重IP的保护与积累.问：能否谈谈半导体产业目前的大环境?您更看好哪些行业的未来前景?现在整个半导体产业链的利润率都在下降,主要因为研发成本的提高.像亚马逊这么好的客户,TI都觉得不够,为什么?因为TI的研发成本太高了,这个成本可能是十亿美元的级别.除非像苹果和三星这样的公司,还可以支撑.图：芯原股份有限公司（VERISILICON）创始人、董事长兼总裁戴伟民.半导体行业的研发投入是所有工业类别中最高的,近十年来IC设计公司的收入增长了1.5到1.6；但是研发投入增加了2.2到2.5.研发的成本投入越来越多,而收入的增长又没有这么快,很快投入就跟不上回报.另外中国半导体企业还面临一个问题,很多创新和知识产权方面需要长时间的积累,而中国在这方面的积累比较少.这方面如果中国企业真正要追赶上去,需要更大的投入.当然COST提高不仅仅是中国企业的问题,而是全世界半导体企业面临的问题.最近我刚从巴塞罗那通信展回来,很关注LTE与LTE-Advanced的发展.现在移动终端的AP或BB竞争已经很激烈,我觉得今后几年很多周边器件都有机会,比如Sensor、interface、还有手势控制芯片等.另外还有就是医疗电子,中国的市场非常大,现在国内医疗仪器都是进口的,芯片更是进口的,车联网我也比较看好.问：研发成本的提升主要由哪些因素造成?当人工成本优势下降后,国内的Fabless如何保持竞争优势?研发成本的上升中人力成本是很重要的因素,现在设计人员的工资已经很贵了.好的IC设计人员工资是很高的,可能暂时跟美国比不了,但比较台湾来说已经差不多了.这里的原因有很多,当一家新公司要疯狂扩张的时候,就会出现这样的情况,把人工市场弄乱,当市场不景气的时候又会大量的裁员.20年前,半导体厂商把芯片制造分出去,专心做Fabless.但是到了现在即使没有制造,也很难做.因为现在的IC设计是系统性的设计,对设计公司的要求越来越高.所以“轻设计”的公司如果要体现设计优势,应该主要抓市场的定位,做好软件架构.不要大家一窝蜂去做AP,中国最大的好处是离市场近,其实还有很多周边芯片可以做.除了成本问题,中国的Fabless还面临一个问题就是缺少IP的积累.我们看到欧洲一些老的企业比如爱立信、诺基亚,虽然他们的市场占有率下降,但是他们的专利积累还是很雄厚.而一些新兴的公司市场占有率很高,比如谷歌.这就造成一个现象,有市场占有率的专利不够,有专利的市场占有率不够.于是出现了一种没有产品,只有专利的公司,通过诉讼来生存.解决办法不是没有,你可以去买专利,比如谷歌收购MOTO,但是这需要很多钱.中国企业目前一方面是起步晚,积累少,另一方面还有潜在的专利方面的威胁.当你规模还比较小的时候,可能没人会理你,但做得好的时候就会有人来告你.所以一定要未雨绸缪,不要等到做得很好了才想起这些事情.问：除了人工成本的提升,Fabless还面临哪些挑战?现在一个很大的挑战就是工艺的提升.28nm以后Fabless怎么做?做20nm是不是有意义?一个很明显的趋势就是,28nm以下的工艺能做的Fabless越来越少,但这不是说我们不需要.LTE、LTE-Advance.的产品都需要工艺的提升.现在20nm的CMOS已经很勉强可以做出来,但是工艺的成本会变得很高.另外20nm的三栅极(Tri-Gate)工艺目前只有Intel能做.最近FPGA的公司Altera到Intel去,这说明什么?这是个大问题,因为国内大部分Fabless还是以TSMC为主要合作对象.Intel以后就算开放做代工,也只会选择有限的几家.而且Intel现在主要做的是FPGA和微型芯片,这个跟做SOC的要求还是不一样的.问：能否谈谈IC设计代工产业现状?芯原能够为IC设计厂商提供什么帮助?芯片产业越是升级,行业核心竞争力越会分散,原来的制造、封装、设计实现都曾是核心竞争力之一,但很快就变成了代工业务,二十年前以台积电为代表的芯片制造代工创造了Fabless的商业模式,今天设计代工将引领“轻设计”的潮流.IC行业的设计服务很早就有,比如Layout这种,但是现在已经不够了,你还要提供完整的解决方案.我们从一开始就定位在芯片设计代工平台,而不是Fabless的产品品牌.定制化意味着竞争导向,没有行业、领域限制,客户众多.同时,因为是定制化创新服务平台,与合作伙伴既有紧密合作,又不受其产品销量的影响,公司运营十分快速、稳健.设计代工者的定位类似于处于架构设计环节的公司的设计部门,而能力又远远超出了一个公司的设计部门.比如微软的Kinect体感控制芯片就由我们设计,中芯国际制造.这是微软第一次将产品‘心脏’实现中国设计、中国制造.除了设计,我们还提供很多核心的IP.实际上芯原买过两个公司,一个是国内的公司,叫众华科技,这可能是国内第一个做SOC的公司.今天我们很多SOC的平台很多都是当时这个公司带来的.另一家收购的LSI Logic的ZSP部门,使得我们增加了ZSP、eDRAM、增值的混合信号IP组合,以及其它重要IP的SoC平台.现在我们提供的方案,包括多媒体、Wireless这些平台,之所以有这些是因为有自主的IP.我们现在上海有300多人,其中80多人在做IP.除了IC设计公司,我们也会帮助系统厂商设计芯片.因为很多系统公司对市场会更熟悉,产品定义很清晰,而且知道卖到什么地方去.问：国内IC设计公司拥有自主IP的还比较少,您认为未来是否会出现类似ARM这样的纯IP的公司?纯粹的IP授权公司现在国内已经有了,但是纯IP的公司也不是很容易做,因为现在ARM的IP已经很强大.在Logic领域,已经是ARM的天下了,连MIPS都已经卖掉了,Analog可能还有一小块市场.我认为新的IP公司可以做一些利基市场,但是这个很难做大,最多某个IP做得很好.问：去年MTK收购Mstar在业内引起巨大反响,您是否看好这种通过并购来整合资源的方式?对于国内的企业来说,不是不愿意并购,也不是没有钱来并购,而是能从并购得到什么东西.很多时候VC介入管理,创始团队都跑了,等于买了一个空壳.那你买的是他的市场还是包袱呢?做这种企业的整合,最关键要解决的是人的问题.像我们2006年买了LSI Logic的ZSP部门,技术团队基本上没人走.所以要让团队稳定是不容易的,如果团队走掉了就白买了.要取得合并的成功,首先合并的双方都要看清彼之长,认可对方相较于自己更强的一面.让ZSP员工接受我们,靠感情牌远远不够.当时我要求自己,必须在6-8个月内做好一件事,就是让ZSP员工相信芯原能够将芯片做得比LSI Logic更小、更好,他们在芯原一样拥有自豪,结果芯原做到了.另外一个原因是,中国人还是比较喜欢自己做老板.不管是开个店也好,摆个地摊也好,在心态上有的时候还是不太愿意.