作业帮pads Layout中各个层分别代表什么层,与Protel99 SE有什么区别?
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/11/08 23:33:56
pads Layout中各个层分别代表什么层,与Protel99 SE有什么区别?
pads Layout中各个层分别代表什么层,与Protel99 SE有什么区别?
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Protel 99 SE的工作层
1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30).
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):
[InternalPlane1]—[InternalPlane16]
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16],
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中,有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和
(Bottom Solder](底层阻焊层).
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层,分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层).
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有 2个丝印层,[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层).
6.Others(其他工作层面)
[KeepOutLayer](禁止布线层)
[Multi layer](多层)
[Drill guide](钻孔说明)
[Drill drawing](钻孔视图)
pads各层用途:
1> TOP 顶层
2> BOTTOM 底层
3-20> LAYER-3至LAYER-20 一般层,也可以用来扩展层电气层,也可以用来做一些标示,比如出gerber做阻抗线的指示
21> solder mask top 顶层阻焊层
22> paste mask bottom 底层钢网
23> paste mask top顶层钢网
24> drill drawing 孔位层
26> silkscreen top顶层丝印
27> assembly drawing top顶层装配图
28> solder mask bottom底层阻焊层
29> silksceen bottom底层丝印
30> assembly drawing bottom底层装配图
25> LAYER-25（网上找的,我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片）,如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路