在纯镍片上预镀锡,经过回流焊焊接到OSP工艺的PCB上,镍片的焊接拉力偏小,是否与镍片上的镀层厚度有关?
来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/08/31 19:35:26
在纯镍片上预镀锡,经过回流焊焊接到OSP工艺的PCB上,镍片的焊接拉力偏小,是否与镍片上的镀层厚度有关?
在纯镍片上预镀锡,经过回流焊焊接到OSP工艺的PCB上,镍片的焊接拉力偏小,是否与镍片上的镀层厚度有关?
在纯镍片上预镀锡,经过回流焊焊接到OSP工艺的PCB上,镍片的焊接拉力偏小,是否与镍片上的镀层厚度有关?
答:一般来说,只要不是镀得实在太薄,与镀层厚度没有关系.但是锡是很容易氧化的金属,镀上去的锡氧化后是与铜面不结合.建议:一、OSP只有阻止铜面氧化的功能,但是没有助焊功能,不能除去锡面的氧化层,改用涂松香工艺,因为松香有助焊功能;二镍片不用镀锡,改用喷锡,这样的话就没有问题了.
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